绑定(Die or Wire Bonding)测试

绑定(Die or Wire Bonding)指自晶圆(Wafer)上所切下一小片有线路的"晶粒",以其背面的金层,与定架(Lead Frame)中央的镀金面,做瞬间高温之机械压迫式熔接Wire bonding是指使用金属丝(金线、铝线等),利用热压或超声能源,完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接,即芯片与电路或引线框架之间的连接。 以实现电子信号传输的功能。

绑定的时间一般为ms级别,在绑定中力必须持续、精确的施加在绑定位置上,才能够防止产品损坏。

奇石乐测量控制技术集成于半导体生产线之中,协助优化生产过程、确保生产可追溯性。此外我们还提供标定设备可在线标定设备。



该方案有以下优势:

1. 压电传感器几乎无限的寿命,适合于大批量高频次的在线检测

2. 压电传感器具有高频响(>20KHz),可快速捕捉绑定时力值大小

3. 压电传感器多段标定且能保证精度,即可保证小力时精度,又可防过载

4. 电荷放大器具有很高的刷新速度,可快速将力值传输到监控设备,以达到实时控制的作用


Die bonding



Wire bonding



添加新评论

昵称
邮箱
网站