绑定（Die or Wire Bonding）测试

绑定（Die or Wire Bonding）指自晶圆(Wafer)上所切下一小片有线路的"晶粒",以其背面的金层,与定架(Lead Frame)中央的镀金面,做瞬间高温之机械压迫式熔接Wire bonding是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。以实现电子信号传输的功能。

绑定的时间一般为ms级别，在绑定中力必须持续、精确的施加在绑定位置上，才能够防止产品损坏。

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