丹邦科技:拟定增募资不超17.8亿元 用于新型透明PI膜中试项目等

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  丹邦科技(002618)4月6日晚披露非公开发行股票预案,发行数量不超过1.64亿股,发行对象不超过35名,募集资金总额不超17.8亿元,扣除发行费用后拟全部用于:量子碳化合物厚膜产业化项目;新型透明PI膜中试项目;量子碳化合物半导体膜研发项目;补充流动资金项目。

(文章来源:证券时报)



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